由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發光面間一定的尺寸比例，因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封裝形式的LED光源。綠光
COB光源2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實現導通，焊接完成后，對產品進行檢測，不合格的產品重新返修，合格的產品轉入下一道工序；3)在基板12上設置第一層圍壩14，晶片11及導電線13處于第一層圍壩14所包圍的區域內，將設置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤，待第一層圍壩14固化后取出綠光
COB光源
cob光源和
led光源哪個好傳統的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。封裝“
COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。。當然，亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化；在第一層圍壩14上設置第二層圍壩15，將設置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤，待第二層圍壩15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化，此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據實際需要，可在第二層圍壩15上設置繼續設置圍壩，這樣形成整體圍壩的層數更多，使得整體圍壩的高度更高，設置圍壩的目的是為了后面的封膠做準備，而設置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度，亦可用其他方法增加圍壩的高度，如優化圍壩設備等；
綠光COB光源但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破
對于COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發展；最后是結合COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓COB光源更充分發揮其作用。
。綠光
COB光源
綠光
COB光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的綠光
COB光源商業場所由于長時間地使用照明產品，對照明產品的散熱能力要求較高，而
COB光源的散熱性能有著明顯優勢。商業場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求，而
COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產品外形結構設計需求。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。
