因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
。而COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內燈具上面，其單顆最大瓦數不超過50W。LED50W集成路燈光源倒裝芯片和50W集成路燈光源正裝芯片，為了避免50W集成路燈光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把50W集成路燈光源正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，50W集成路燈光源芯片材料是透明的)。
2、發光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進一步降低熱阻和結溫，實現COB光源高光通量密度輸出。
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