4）大功率LED：采用大尺寸芯片和加強的熱通道技術設計生產的LED貼片燈珠，
架硫化，硫化的支架會影響產品散熱及光參數，最終的結果是LED死燈不亮。改善點：無論是封裝廠還是應用廠應該嚴格控制物料的化學成分，杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環境中硫成分的控制，同時封裝廠必須對LED集成光源進行抗硫化測試。
植物燈集成系列產品
XP－G3 Royal Blue LED基于科銳陶瓷大功率技術，即使在105 °C的極端溫度條件下，植物燈集成系列產品
4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應燈具需求功率和發光角度的COB。大角度配大發光面COB；小角度配小發光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發光面COB，20W以內就是適合6mm, 15W以內4mm，10W以內3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已經可以達到10°以下的角度。
;3、產品設計靈活，可以根據客戶需求改變原有產品芯片的串并方式;4、性價比優勢明顯，能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應用于各類照明成品。植物燈集成系列產品
3、體積更小：采用cob技術，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。4、更強的易用性、更簡化的產品工藝流程：采用了獨創的集束總線技術，cob板和應用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經過的焊接等工藝流程，降低了產品使用難度，簡化了產品流
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