深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列，目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀照明等領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品是采用PCT材質(zhì)的一種SMD貼片光源,

通過(guò)MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長(zhǎng)GaN基LED結(jié)構(gòu)層，由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過(guò)上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳，為獲得良好的電流擴(kuò)展，需要通過(guò)蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過(guò)該層金屬薄膜引出。

眾所周知，LED芯片質(zhì)量對(duì)下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響，客戶對(duì)LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標(biāo)有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術(shù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，達(dá)到國(guó)際一流技術(shù)水平，獲得業(yè)內(nèi)主流客戶認(rèn)可。

以上就是LED投影光源了，其實(shí)投影機(jī)還有燈泡光源（超高壓汞燈和氙氣燈）以及激光光源，燈泡光源是傳統(tǒng)光源，LED光源和激光光源都是新光源，目前還不是特別的普及。120WCOB光源

國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學(xué)設(shè)計(jì)困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設(shè)計(jì)上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級(jí)，勢(shì)必將給燈具廠商帶來(lái)全新的一體化使用體驗(yàn)。

半導(dǎo)體照明是本世紀(jì)一場(chǎng)技術(shù)革命，從技術(shù)成熟角度看它還是個(gè)嬰兒，雖然LED大功率白光技術(shù)發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個(gè)與生俱來(lái)的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。

跟你分享全光譜LED水草燈，有很多建筑工程或者園林項(xiàng)目在選擇戶外照明的時(shí)候，會(huì)選擇led投光燈，這樣的投光燈它本身有一定的優(yōu)勢(shì)，亮度夠，能夠防水防塵。

等系列光源封裝企業(yè)的使命和富有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列，將性能與價(jià)格完美平衡的LED產(chǎn)品帶到各個(gè)角落。

從2009年開始，為了突破國(guó)外廠商對(duì)該領(lǐng)域的壟斷，熊大曦帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區(qū)的大力支持下，著眼于特種LED光源的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，在超大功率LED光源研發(fā)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)方面著力研發(fā)、另辟蹊徑，取得了重大突破。

從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長(zhǎng)，其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢(shì)，因此芯片的數(shù)量及集成密度在集成封裝技術(shù)的應(yīng)用中也是一個(gè)很重要的影響因素。