影響
LED倒裝COB光源的壽命及光效最重要的因素之一是結溫。LED倒裝
COB光源的結溫是指集成LED芯片發光層P-N結的溫度,LED結溫其核心就是解決熱散失能力的問題。LED倒裝
COB光源結溫的高低與下面的因素有關：芯片結構、LED芯片本身的封裝熱阻、二次散熱體的熱阻（尤指燈具熱阻）、散熱器導熱率及散熱面積的大小、平面光源模塊與二次散熱體介面的熱阻、LED倒裝
COB光源的鋁基板（或陶瓷基板）的熱阻、燈具的結構、額定輸入功率大小及使用環境溫度。
LED倒裝
COB光源的結溫越低，使用壽命就越長。基于對LED倒裝
COB光源模塊光效與壽命的綜合考量，不論功率大小，最理想的方法是把LED倒裝
COB光源的結溫控制在60℃以下。解決熱散失能力就是降低結溫，減少溫升的方法有：
1、提高LED芯片的電光轉換效率，使盡可能多的輸入功率轉變成光能。
2、減少LED芯片與外圍燈具散熱體的執阻，從而提高LED芯片及外圍燈具的熱散失能力。
3、燈具合理的空間設計、外殼材料及COB平面光源基板材料的選用，其目的是降低LED倒裝
COB光源的熱阻。
