死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、
歐司朗光電半導體近期發布的一款能促進植物健康生長的LED原型：Oslon Square Hyper Red，樹立植物照明領域多項新標準，這款高功率LED集成的芯片更大，Uvc光源關于大功率COB光源實現窄光束(10度之內)的方案主要設計目標是，通過透鏡和反射罩等組合實現10度之內的發光，并且出光理想，無暗斑等。總結和整理目前在探索本課題中所做的相關工作，結合實現原理對可能性方案進行探討，以更好地理清可實現方案與思路，更好地在業內進行方案交流與互動，盡快地將課題能夠在一定的范圍內解決，為行業提供一定的參考范例。
燈珠有引腳的，而且外面有一個樹脂帽，因為有帽的緣故 LED燈珠可以聚光；貼片沒有引腳，外面也沒有類似樹脂帽，因為沒帽的緣故LED貼片不能聚光。Uvc光源某些板上芯片(COB)的布局可以改善IC信號性能，因為它們去掉了大部分或全部封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術，可能存在一些性能問題。在所有這些設計中，由于有引線框架片或BGA標志，襯底可能不會很好地連接到VCC或地?？赡艽嬖诘膯栴}包括熱膨脹系數(CTE)問題以及不良的襯底連接。
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